故障分析实验室用激光机

FALIT®激光系统

用于半导体失效分析实验室,法医学实验室研究

FALIT®-失效分析激光检测工具,发音为“F-A-Light”

的FALIT®

CLC的激光微加工技术源于1972年世界上第一个晶圆激光加工系统。从那时起,我们与客户合作,不断发展这项技术。

2004年注册专利及商标

立即构建并报价

激光探伤仪的失效分析

主要用户是半导体行业的故障分析实验室、智能汽车行业和执法部门的法医实验室。

我们的谎言®客户


FBI、CIA、USSS、Sandia lab、NavyAir、爱达荷州国家实验室、雷神公司、霍尼韦尔、加拿大皇家骑警、新南威尔士州警察局、东森电力公司、香港科技园、AIST、电装、阿斯莫、艾辛、丰田、三菱、苹果、福特、英特尔奥特拉、思科、英飞凌、TI、高通、NXP飞思卡尔、安赛美、飞兆、飞兆兆、博通LSI、天工、SanDisk、模拟设备、ASE、Amkor、SPIL、Winbond、Maxim、,美光、TDK、Torex、ROHM、住友、Yazaki、田中、新泽西州、哈库托

FALIT®激光的应用188bet金博宝亚洲体育娱乐


半导体工业中的材料

它适用于最广泛的环氧树脂模具化合物和各种类型的填充物,保持金,银,黄铜,或铝键合线,硅,GaAs, InP模具不受损坏。

如果您不确定您的材料是否有效,请将其发送给我们的应用专家进行免费材料测试研究。

免费材料测试研究

计算机芯片激光脱封失效分析

激光技术精制

该应用可完全或部分替代传统的微钻、锯切和化学蚀刻工艺。法利特®为IC去封装、横截面和去盖提供快速准确的解决方案,暴露陶瓷、可伐合金、凝胶和模具化合物封装的内部,暴露有缺陷的键合线,观察焊球中间位置和层压裂纹,以及更多故障证据。

多功能激光机

与FALIT®利用激光微加工技术,用户可以轻松解决IC芯片失效分析中的诸多难题,分析新的封装模式和材料。该系统大大节省了安装和处理时间,以及为昂贵的酸保护实验室建设基础设施的成本。

计算机芯片激光脱封失效分析

无酸非破坏性解封装


188bet金博宝亚洲体育娱乐Control Laser公司发现了一种革命性的方法,只用激光对模具进行无损解封装。这是一种光化学方法与短波长的激光合作,它将清除环氧树脂模具化合物和/或聚酰亚胺从模具表面完全清洁。这种新发展将解封装技术带入了一个新时代。从现在开始,QA工程师、可靠性工程师和故障分析工程师将能够摆脱酸,并且在解封装后仍然活着。CLC致力于为FA社区发展一个更安全的工作环境,并将继续致力于减少危险化学品的使用和保护地球。
激光去封装工艺,IC芯片上的非结构化激光去封装
激光解封装工艺,IC芯片上的非破坏性激光解封装

系统的特点包括


法利特二人组

的FALIT®有多种配置可满足您在半导体故障分析方面的需要。从桌面选项到多激光器配置。我们的专利激光技术是故障分析实验室的最佳解决方案。

专业激光源

专门的数字ICO激光源,最坚硬的模具化合物。专为这类应用程序设计,以达到最好的可能结果。

连续电动变焦

高分辨率连续机动视觉系统,用于检查微部件和填充化合物。用于针尖激光去除模具和凝胶化合物。

视频显微镜

准确地看到激光将使用视觉系统去除化合物的位置。在整个过程中控制准确的位置。

酸性垫片切割软件

使用FALIT可用的酸性垫片切割模块快速有效地创建您自己的垫片®品牌。

我们建议潜在客户发送他们的材料进行测试,以配置最好的激光系统设置。获得免费材料测试以确保您的应用程序正常工作。

FALIT®历史


半导体应用经验

1972-发明硅片激光打标应用。

1985–为晶圆开发激光加工和自动化应用。188bet金博宝亚洲体育娱乐

1992-为BGA封装开发自动激光加工系统

品牌的建立

2001- CLC启动了集成电路芯片失效分析研发项目。

2004-在美国、欧洲和亚太主要国家注册专利。

2009–获得了高端半导体客户细分市场的重要市场份额,FALIT成为激光去封装和横截面的名称。

2011–发布了FALIT软件3.0版

品牌演变

2010-开发第一家海外分销商。

2013-引入了新定制的激光源,成功处理多种类型的半导体。

2015–推出了视频显微镜系统4.0版,解决了IC去帽和超小型传感器横截面的问题。

2017-推出FALIT-TRIO,解决半导体封装新材料问题

2020-革命性的非破坏性解封装,仅激光,对模具和焊接线无损伤

总结
产品形象
作者评级
1星 1星 1星 1星 1星
总体评价
3.基于7
品牌名称
FALIT
品名
FALIT激光系统
价格
美元 从61.6 k
产品可用性
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