主要用户是半导体行业的故障分析实验室、智能汽车行业和执法部门的法医实验室。
我们的谎言®客户
FBI、CIA、USSS、Sandia lab、NavyAir、爱达荷州国家实验室、雷神公司、霍尼韦尔、加拿大皇家骑警、新南威尔士州警察局、东森电力公司、香港科技园、AIST、电装、阿斯莫、艾辛、丰田、三菱、苹果、福特、英特尔奥特拉、思科、英飞凌、TI、高通、NXP飞思卡尔、安赛美、飞兆、飞兆兆、博通LSI、天工、SanDisk、模拟设备、ASE、Amkor、SPIL、Winbond、Maxim、，美光、TDK、Torex、ROHM、住友、Yazaki、田中、新泽西州、哈库托
FALIT®激光的应用188bet金博宝亚洲体育娱乐
半导体工业中的材料
它适用于最广泛的环氧树脂模具化合物和各种类型的填充物，保持金，银，黄铜，或铝键合线，硅，GaAs, InP模具不受损坏。
如果您不确定您的材料是否有效，请将其发送给我们的应用专家进行免费材料测试研究。
激光技术精制
该应用可完全或部分替代传统的微钻、锯切和化学蚀刻工艺。法利特®为IC去封装、横截面和去盖提供快速准确的解决方案，暴露陶瓷、可伐合金、凝胶和模具化合物封装的内部，暴露有缺陷的键合线，观察焊球中间位置和层压裂纹，以及更多故障证据。
多功能激光机
与FALIT®利用激光微加工技术，用户可以轻松解决IC芯片失效分析中的诸多难题，分析新的封装模式和材料。该系统大大节省了安装和处理时间，以及为昂贵的酸保护实验室建设基础设施的成本。
无酸非破坏性解封装
系统的特点包括
的FALIT®有多种配置可满足您在半导体故障分析方面的需要。从桌面选项到多激光器配置。我们的专利激光技术是故障分析实验室的最佳解决方案。
专业激光源
专门的数字ICO激光源，最坚硬的模具化合物。专为这类应用程序设计，以达到最好的可能结果。
连续电动变焦
高分辨率连续机动视觉系统，用于检查微部件和填充化合物。用于针尖激光去除模具和凝胶化合物。
视频显微镜
准确地看到激光将使用视觉系统去除化合物的位置。在整个过程中控制准确的位置。
酸性垫片切割软件
使用FALIT可用的酸性垫片切割模块快速有效地创建您自己的垫片®品牌。
FALIT®历史
半导体应用经验
1972-发明硅片激光打标应用。
1985–为晶圆开发激光加工和自动化应用。188bet金博宝亚洲体育娱乐
1992-为BGA封装开发自动激光加工系统
品牌的建立
2001- CLC启动了集成电路芯片失效分析研发项目。
2004-在美国、欧洲和亚太主要国家注册专利。
2009–获得了高端半导体客户细分市场的重要市场份额，FALIT成为激光去封装和横截面的名称。
2011–发布了FALIT软件3.0版
品牌演变
2010-开发第一家海外分销商。
2013-引入了新定制的激光源，成功处理多种类型的半导体。
2015–推出了视频显微镜系统4.0版，解决了IC去帽和超小型传感器横截面的问题。
2017-推出FALIT-TRIO，解决半导体封装新材料问题
2020-革命性的非破坏性解封装，仅激光，对模具和焊接线无损伤
